超薄型贴版套筒（X-MUT)_贴版套筒_sleeveX™

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sleeveX™ 贴版套筒超薄型贴版套筒（X-MUT)

超薄型贴版套筒（X-MUT)

针对追求印刷效率、降低更换成本的使用场景设计。产品壁厚较薄，上机运行更顺畅，有助于减少划线风险。适用于印刷周长接近芯轴的工况，可在不更换更小芯轴的情况下，维持稳定的印刷精度。
结构：高弹性 GFRP 薄壁结构，提升耐用性与稳定性。
表面硬度：Shore D 90（邵D 90），坚固的表面硬度，抗划伤。
导电型（选配）：Rg<1×10⁶Ω（对地电阻），有效防止静电积聚对印刷质量的干扰。

技术参数

型号

X-MUT

跳动公差 *

≤ 0.020 mm (0.0008 inch)

单边壁厚

1.0-1.2mm

工作温度

16～45 ℃

套筒结构

超薄型

耐热温度

55 ℃

套筒长度

300～3000 mm /12～118 inch

储存温度

20～25 ℃ （最佳）

套筒外径

65～575 mm / 2.5～22.7 inch

表面材料

合成树脂

长度公差

GB/T 1804-2000 c ( DIN ISO 2768 T 1 c )

表面硬度

Shore D 90

印刷周长

220～1800 mm / 8.7～71 inch

抗静电性

Rg < 1×10⁶Ω

说明：*在气胀芯辊面跳动小于0.005mm条件下跳动公差； *导电型后缀“-Ω”，例： X-MUT-Ω。